智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，全球大型AI數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)芯片，以及AI硬件領(lǐng)域AI ASIC芯片的最核心供應(yīng)力量——博通(AVGO.US)，自2023年以來(lái)成為資金圍繞人工智能的這股史無(wú)前例投資浪潮的核心焦點(diǎn)，其投資熱度長(zhǎng)期以來(lái)僅次于AI芯片霸主英偉達(dá)(NVDA.US)。在北京時(shí)間上周五晨間公布強(qiáng)勁增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)以及對(duì)于AI ASIC芯片市場(chǎng)極度樂(lè)觀的展望預(yù)期之后，其股價(jià)在美股單日暴漲超20%，市值一舉超過(guò)一萬(wàn)億美元這一重要里程碑，周一美股夜盤則繼續(xù)飆升。

AI ASIC在也業(yè)內(nèi)被稱作“定制化AI芯片”、“專用AI芯片”或“AI應(yīng)用專用集成電路”。與傳統(tǒng)的通用類型處理器(比如CPU與GPU)不同，AI ASIC針對(duì)特定的AI任務(wù)(比如深度學(xué)習(xí)、人工智能推理和訓(xùn)練體系等)高效率執(zhí)行進(jìn)行深度化的定制，旨在通過(guò)專有硬件架構(gòu)來(lái)提升人工智能計(jì)算效率、降低功耗，并提高性能，尤其在執(zhí)行大規(guī)模AI并行化計(jì)算時(shí)展現(xiàn)出巨大的能效優(yōu)勢(shì)。比如谷歌聯(lián)手博通打造的TPU(Tensor Processing Unit)就是一種最典型的AI ASIC，主要用于深度學(xué)習(xí)推理和訓(xùn)練，優(yōu)化了矩陣乘法等關(guān)鍵計(jì)算操作，提升了AI計(jì)算效能。

博通上周五公布的業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，博通的AI相關(guān)營(yíng)收(數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)芯片+AI ASIC)同比猛增220%，全財(cái)年累計(jì)達(dá)到122億美元。更重磅的是，博通首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)(Hock Tan)在業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示，人工智能產(chǎn)品營(yíng)收將在2025財(cái)年第一季度同比增長(zhǎng)65%，遠(yuǎn)快于該公司約10%的整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速，并且預(yù)計(jì)到2027財(cái)年，其為全球數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商們所打造的AI組件(以太網(wǎng)芯片+AI ASIC)潛在市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)900億美元。陳福陽(yáng)在電話會(huì)議上強(qiáng)調(diào)：“未來(lái)三年，AI芯片的相關(guān)機(jī)遇無(wú)比廣闊大?！?/p>

如果說(shuō)定制化AI芯片領(lǐng)域重要參與者邁威爾科技(MRVL.US)在公布AI業(yè)務(wù)增速炸裂的業(yè)績(jī)展望后吸引看漲芯片股的資金集體涌入該股以及博通，那么AI ASIC以及以太網(wǎng)交換機(jī)芯片的絕對(duì)霸主博通則憑借強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)與展望，吸引全球資金涌入與AI ASIC相關(guān)的投資板塊——比如A股市場(chǎng)與AI ASIC概念高度相關(guān)的個(gè)股，以及參與博通或者邁威爾AI ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司——比如有著“芯片代工之王”稱號(hào)的臺(tái)積電以及總部位于日本的AI ASIC芯片測(cè)試設(shè)備制造商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)，還有對(duì)于chiplet先進(jìn)封裝至關(guān)重要的Hybrid Bonding領(lǐng)域設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor。

博通股價(jià)在上周五收盤大漲逾24%，市值首次突破萬(wàn)億美元，創(chuàng)下該芯片巨頭單日最佳表現(xiàn)。這一里程碑的背后邏輯在于博通發(fā)布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)超出華爾街預(yù)期，并且管理層展現(xiàn)出無(wú)比強(qiáng)勁的人工智能(AI)相關(guān)營(yíng)收展望。

近日，世界首富兼特拉斯CEO馬斯克宣布，計(jì)劃將其最新創(chuàng)立的AI初創(chuàng)公司xAI旗下的Colossus AI超級(jí)計(jì)算機(jī)從目前的10萬(wàn)個(gè)GPU擴(kuò)展到100萬(wàn)個(gè)，這無(wú)疑引發(fā)了芯片以及人工智能業(yè)界的廣泛關(guān)注，不過(guò)，xAI并非唯一一家擁有如此宏偉計(jì)劃的企業(yè)，并且AI芯片霸主英偉達(dá)絕非唯一受益者，博通以及邁威爾等定制化AI芯片領(lǐng)軍者們也將全面收益。

以太網(wǎng)交換機(jī)芯片，以及與AI密切相關(guān)的ASIC定制化AI芯片的強(qiáng)勁需求在博通2023財(cái)年以及2024財(cái)年至今持續(xù)超預(yù)期的強(qiáng)勁營(yíng)收數(shù)據(jù)中能夠明顯看出。尤其是定制化AI芯片已成為博通愈發(fā)重要的營(yíng)收來(lái)源，市場(chǎng)消息顯示，美股科技巨頭蘋果與Facebook母公司Meta最新的自研AI芯片都將選擇博通作為自研芯片技術(shù)的核心合作伙伴，Meta此前與博通共同設(shè)計(jì)了Meta的第一代和第二代AI訓(xùn)練加速處理器，預(yù)計(jì)博通將在2024年下半年以及2025年加快研發(fā)Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

憑借全球各大數(shù)據(jù)中心對(duì)于博通以太網(wǎng)交換機(jī)芯片的強(qiáng)勁需求，以及憑借在芯片間互聯(lián)通信以及芯片間數(shù)據(jù)高速傳輸領(lǐng)域的絕對(duì)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，近年來(lái)，博通乃定制化AI芯片領(lǐng)域最為重要的參與力量，比如谷歌自研服務(wù)器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團(tuán)隊(duì)共同參與研發(fā)TPU AI 加速芯片以及AI訓(xùn)練/推理加速庫(kù)。除了芯片設(shè)計(jì)，博通還為谷歌提供了關(guān)鍵的芯片間互聯(lián)通信知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并負(fù)責(zé)了制造、測(cè)試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數(shù)據(jù)中心保駕護(hù)航。

博通以太網(wǎng)交換機(jī)芯片主要用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器集群設(shè)備，負(fù)責(zé)高效、高速地處理和傳輸數(shù)據(jù)流。博通芯片對(duì)于構(gòu)建AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施可謂必不可少，因?yàn)樗鼈兡軌虼_保數(shù)據(jù)在GPU處理器、存儲(chǔ)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)之間的高速傳輸，而這對(duì)于ChatGPT等生成式AI來(lái)說(shuō)極為重要，特別是那些需要處理大量數(shù)據(jù)輸入和實(shí)時(shí)處理能力的應(yīng)用，如Dall-E文生圖、Sora文生視頻大模型等。

更重要的是，基于博通獨(dú)有的芯片間互聯(lián)通信技術(shù)以及數(shù)據(jù)傳輸流領(lǐng)域諸多專利，博通目前已成為AI硬件領(lǐng)域AI ASIC芯片S市場(chǎng)目前最為重要的參與力量，不僅谷歌選擇與博通合作設(shè)計(jì)研發(fā)定制化AI芯片，蘋果與Meta等巨頭以及更多數(shù)據(jù)中心服務(wù)運(yùn)營(yíng)商未來(lái)有望與博通長(zhǎng)期聯(lián)手打造高性能ASIC。

“公司正與大型云計(jì)算客戶們合作開(kāi)發(fā)定制化的AI芯片，我們目前有三家超大規(guī)模云客戶，他們已經(jīng)制定了自己的多代‘AI XPU’路線圖，計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)以不同速度部署。我們相信，到2027年，他們每家都計(jì)劃在單一架構(gòu)上部署100萬(wàn)XPU集群。”博通CEO陳福陽(yáng)表示。這里的XPU指代的是“擴(kuò)展性強(qiáng)”的處理器架構(gòu)，通常指代是除英偉達(dá)AI GPU之外的AI ASIC、FPGA以及其他的定制化AI加速器硬件。

谷歌、Meta以及蘋果等等大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商們選擇與博通、邁威爾等定制化AI芯片公司合作推出AI ASIC芯片，主要是為了在性能、功耗、成本、擴(kuò)展性、技術(shù)自主權(quán)等方面獲得更大的自主優(yōu)化空間。定制化的AI ASIC能夠提供針對(duì)特定任務(wù)的硬件加速，尤其在大規(guī)模AI訓(xùn)練、推理任務(wù)中表現(xiàn)更為出色，相較于通用的英偉達(dá)GPU，具備更高的效率和性價(jià)比。

比如，深度學(xué)習(xí)以及AI推理和訓(xùn)練系統(tǒng)的強(qiáng)大AI算力需求與特定復(fù)雜算法，以及與人工智能任務(wù)掛鉤的計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理等計(jì)算任務(wù)，具有不同的算力需求和計(jì)算模式，定制化的AI ASIC可以為特定任務(wù)提供針對(duì)性的性能以及耗能層面優(yōu)化，同時(shí)提高吞吐量，達(dá)到更高效的AI計(jì)算性能，這一點(diǎn)是ASIC相對(duì)于英偉達(dá)AI GPU等通用處理器的優(yōu)勢(shì)。

結(jié)合ASIC與GPU，將使得AI ASIC更加集中于常態(tài)化的AI任務(wù)或者是結(jié)構(gòu)固定的AI應(yīng)用，諸如矩陣運(yùn)算、卷積操作等深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的常見(jiàn)操作，而英偉達(dá)AI GPU則集中于更加復(fù)雜且對(duì)算力要求高得多的人工智能算力任務(wù)，比如自注意力機(jī)制以及由生成器和判別器組成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)(GAN)，以及更廣泛且龐大的通用型計(jì)算任務(wù)，GPU具有非常強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力和較高的內(nèi)存帶寬，適合處理需要大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜算法的任務(wù)。此外，定制化AI芯片也能夠緩解各大數(shù)據(jù)中心對(duì)于英偉達(dá)Blackwell以及Hopper架構(gòu)AI GPU(GB200/B200/H100/H200)供不應(yīng)求帶來(lái)的AI算力資源嚴(yán)重短缺。

憑借在AI ASIC市場(chǎng)的領(lǐng)軍者地位，博通不久后或?qū)⒋蚱朴ミ_(dá)所的“AI芯片壟斷地位”。來(lái)自瑞穗的分析師Jordan Klein指出，華爾街正在關(guān)注谷歌等大型云計(jì)算公司對(duì)ASIC的需求，這可能是導(dǎo)致英偉達(dá)股票在周五意外下跌的原因之一。“在我看來(lái)，定制化AI芯片每年都將實(shí)現(xiàn)從英偉達(dá)AI GPU中搶占份額，盡管英偉達(dá)GPU仍在AI訓(xùn)練目的中占據(jù)主導(dǎo)地位?！?/p>

摩根士丹利分析師Joseph Moore在一份報(bào)告中寫道：“與市場(chǎng)對(duì)谷歌轉(zhuǎn)型的擔(dān)憂相比，博通符合預(yù)期的季度業(yè)績(jī)以及無(wú)比強(qiáng)勁的前景可能提供正面催化，而長(zhǎng)期的人工智能評(píng)論將增加長(zhǎng)期的投資熱情。預(yù)計(jì)在2025年期間，勢(shì)頭將從這里開(kāi)始積聚?！?/p>

Evercore ISI分析師Mark Lipacis同樣對(duì)博通公布的高達(dá)900億美元AI硬件市場(chǎng)指引表示極度亢奮情緒，并表示投資者可能低估了博通定制化AI芯片的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，廣泛的生成式人工智能(GenAI)應(yīng)用推動(dòng)了對(duì)高性能AI芯片的需求，特別是用于數(shù)據(jù)中心AI推理系統(tǒng)的定制化AI芯片的需求有望大幅增長(zhǎng)，因此該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年全球范圍的AI半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到710億美元，較2023年增長(zhǎng)33%，預(yù)計(jì)2025年?duì)I收規(guī)模有望高達(dá)920億美元。

在華爾街，投資機(jī)構(gòu)們?cè)诓┩I(yè)績(jī)出爐后紛紛大幅上調(diào)對(duì)于該公司未來(lái)12個(gè)月的目標(biāo)股價(jià)預(yù)期，華爾街最高目標(biāo)價(jià)已經(jīng)高達(dá)260美元，且共識(shí)評(píng)級(jí)為“強(qiáng)力買入”，沒(méi)有一位分析師給出“賣出”。金融巨頭摩根大通將博通目標(biāo)股價(jià)從210美元大幅上調(diào)至250美元，并且維持“增持”這一最高評(píng)級(jí)，意味著在摩根大通分析師看來(lái)總計(jì)市值已經(jīng)突破萬(wàn)億美元大關(guān)，且最新股價(jià)高達(dá)224美元的博通還能繼續(xù)往上沖。另一知名機(jī)構(gòu)Benchmark則將目標(biāo)股價(jià)從210美元大幅上調(diào)至255美元，KeyBan則將博通目標(biāo)價(jià)從210美元一舉大幅上調(diào)至華爾街最高目標(biāo)價(jià)260美元。